金秋鹏城,,,,,共襄盛会。。。。。9月27日,,,,,由半导体投资同盟、深圳市存储器行业协会主理,,,,,广东省集成电路行业协会、深圳市半导体行业协会协办等承办的“第三届GMIF2024立异峰会”在深圳湾万丽旅馆盛大召开。。。。。本次峰会汇聚了北京大学集成电路学院、美光科技、西部数据等海内外着名企业高管及行业专家,,,,,配合探讨 AI 时代下全球存储立异生长与生态相助共赢之道。。。。。我司作为存储工业链企业的优异代表,,,,,受邀参会,,,,,并在峰会的展示区域展示了我司最新HDI板和软板产品。。。。。峰会时代盛大揭晓了 GMIF2024 年度大奖,,,,,共计38家企业获得表扬。。。。。其中,,,,,我司荣膺2024年度“杰生工业奖”。。。。。
会上,,,,,研发中心副总司理黄海清作了《AI时代 存储未来》的主题演讲,,,,,分享了公司在存储领域的结构与手艺突破,,,,,以及对未来工业生长的展望。。。。。
专注PCB手艺突破,,,,,知足全球市场硬件需求
黄副总向与会嘉宾先容了我司基本情形和产品应用领域、手艺优势,,,,,指出我司在AI和存储相关领域,,,,,一直推进手艺突破,,,,,为全球市场提供了高品质的硬件支持。。。。。近年来稳步推收支海战略,,,,,通过收购软板企业MFS实现PCB工业链横向一体化,,,,,为客户提供PCB全品类的产品与效劳,,,,,以进一步知足全球市场PCB需求。。。。。
高多层HDI及软板手艺,,,,,迎合AI与存储行业的重大机缘
随着AI手艺的快速生长,,,,,数据、算法和算力成为推动AI前进的三驾马车,,,,,而存储作为数据的基石,,,,,在工业厘革中迎来了亘古未有的生长机缘。。。。。AI效劳器及相关硬件对高带宽、低延迟的存储需求日益迫切,,,,,特殊是在高密度、大数据处置惩罚和AI训练推理等应用场景中,,,,,凯时科技的高多层HDI及软板手艺正施展着要害作用。。。。。
在AI手机和AIPC(AI小我私家盘算机)等领域,,,,,存储装备的高性能和高容量需求一直增添。。。。。全球主要手机厂商已纷纷结构AI手机,,,,,AI效劳器的数据中心也正在成为存储增添的主要推动力。。。。。据展望,,,,,AI效劳器所需的DRAM容量是古板效劳器的8倍以上,,,,,而HBM(高带宽存储)手艺突破了内存容量和带宽的瓶颈,,,,,被视为未来DRAM的生长偏向。。。。。
高速、高细密解决计划,,,,,知足数据麋集型应用
我司已具备软硬连系板、软板及高细密通孔板的量产能力,,,,,并乐成实现了50微米细腻线路的阻抗控制。。。。。公司先进的生产装备,,,,,包括全流程激光手艺和高精度曝光装备,,,,,确保了产品在高传输速率、高容量和高可靠性方面的领先优势。。。。。别的,,,,,我司还起劲结构下一代存储手艺,,,,,特殊是第五代和第六代高性能存储产品,,,,,如DDR5和DDR6内存,,,,,知足新兴市场对高传输带宽和大容量存储的需求。。。。。
AI时代 存强则强
“在AI时代,,,,,谁掌握了强盛的存储能力,,,,,谁就能在未来的竞争中脱颖而出。。。。。”凯时科技依附在PCB制造领域的深挚手艺积累和对未来手艺趋势的精准掌握,,,,,已做好充分准备,,,,,为全球存储行业的一连生长提供坚实的硬件支持。。。。。
