凯时科技-手艺赋能生长
对标业界标杆,,,,,,,提能强基
HDI Anylayer恣意层互连属高密度毗连手艺,,,,,,,有较高的手艺门槛,,,,,,,主要加工难点:层间对位、激光钻孔、填孔电镀、细腻线路加工等。。。。。。现在内资具备高制程能力及大宗产能力的厂家主要有朴直高密、凯时科技、汕头超声,,,,,,,其中凯时科技对标行业标杆建制了业界顶尖装备及着名质料。。。。。。
1、装备、质料、药水:
§ 装备:压机、镭射五代机、VCP填孔、全制程DI装备、真空蚀刻等业界高端主流装备。。。。。。
§ 质料:业界高端HDI主流质料厂家,,,,,,,包括台系、海内、日系等。。。。。。
§ 药水:业界德系、日系主流药水系统。。。。。。
2、制程能力:
§ 细线路能力:量产40/40um,,,,,,,研发35/35um;;;;;;
§ 对位能力:14L恣意互连,,,,,,,激光微孔D+5mil;;;;;;
§ 薄芯板能力:50um薄Core能力;;;;;;1027/1017 PP增层能力;;;;;;10L恣意层互连产品板厚0,55mm能力;;;;;;
§ 激光孔径:通例Min 50um,,,,,,,恣意层互连X-VIA Min 50um;;;;;;
§ BGA Pitch:0.35mm;;;;;;
§ 现阶段已具备HDI 14L Anylayer(恣意层互连)的量产能力,,,,,,,预计2020Q3完成mSAP能力建制,,,,,,,导入SLP类载板产品+CSP封装载板产品。。。。。。
主要装备
恣意阶产品切片
3.加工实例:
已陆续打样多款10L-14L HDI Anylayer(恣意互连结构)样品,,,,,,,涉及智慧手机、高端平板、智慧手表等产品应用领域。。。。。。
高手艺、高品质、高质量效劳
主攻5G消耗类3C产品
随着PCB行业景心胸提升,,,,,,,产能向中国大陆加速转移,,,,,,,在行业景心胸继续上行的同时,,,,,,,中国大陆PCB占比在快速的提升,,,,,,,从2011年的14%上升到了2018年的23%,,,,,,,而内资PCB工厂2019年都在起劲启动建制HDI工厂,,,,,,,以扩充高阶HDI产能(朴直、崇达、景旺、奥斯康、崇达等),,,,,,,由于HDI产线投资重、手艺要求相对高、且电镀产线等有环保审批门槛是HDI产线的进入壁垒,,,,,,,尤其是高阶产线的扩充需要提前1-2年准备,,,,,,,基础无法在短期内形成大规模新产能并释放出来。。。。。。
而在全球PCB产能向中国大陆加速转移历程中,,,,,,,凯时科技是其中优异代表。。。。。。在5G时代HDI高阶PCB产能严重紧缺时期,,,,,,,提前1年举行高阶HDI Anylayer (恣意层互连结构)结构与产能准备,,,,,,,2019年8月份HDI一期顺遂投产并开出4.5万平米/月产能(平均三阶),,,,,,,预计2020年Q3季度投产SLP类载产品3.5万平米/月产能(mSAP工艺)。。。。。。
新建智慧工厂自动化水平高,,,,,,,居全球领先职位,,,,,,,人均效益和盈利水平一连提升。。。。。。并依托工业4.0智慧工厂、工业自动化生产系统,,,,,,,效率高、品质好、交期短、产能大、本钱低。。。。。。
HDI厂房
智慧生产线
在人才方面,,,,,,,从业界西欧、台系大厂引进了一批具备多年高阶HDI生产治理履历的手艺、制造、品质、销售人才,,,,,,,组建成一支专业团队,,,,,,,并构建了完善的治理系统和品质系统,,,,,,,与行业标杆企业对标,,,,,,,推行批量管制与完善品质追溯制度,,,,,,,建设制程中要害制程的SPC管控(铜厚漫衍、线宽线距、阻抗….),,,,,,,全员树立身质意识(不制造、不接受、不流出),,,,,,,以市场为导向,,,,,,,客户为中心,,,,,,,提高产品质量、完善售后效劳,,,,,,,一连提升客户知足。。。。。。